自动焊锡机在电路板焊接的因素有哪些：

 1、电路板焊盘的可焊性影响焊接质量如果电路板焊盘的可焊性不好，就会产生虚焊 缺陷，会影响电路中的元件。 多层板的性能导致多层板元件和内线导通不稳定，导致整个电路失效。 所谓可焊性，就是金属表面被熔化的焊料润湿的特性，即在焊料所在的金属表面形成一层比较均匀连续光滑的附着膜。 影响印刷电路板可焊性的主要因素有：

　　(1)焊料的成分和焊锡机焊料的性质。 焊锡是焊接化学处理工艺的重要组成部分。 它由含有助焊剂的化学材料组成。 常用的低熔点共晶金属是 或 Sn-Pb-Ag。 杂质含量必须控制在一定的百分比。 抗杂质氧化物被焊剂溶解。 助焊剂的作用是通过传递热量和除锈帮助焊料润湿待焊电路板表面。 通常使用白松香和异丙醇溶剂。 使用自动焊锡机，可以配置不同的焊锡丝。  

　　(2) 焊接温度和电路板表面的清洁度也会影响可焊性。 如果温度太高，焊料扩散速度会增加。 这时候就会有很高的活性，会使焊盘和焊锡熔化的表面迅速氧化，产生焊接缺陷。 焊盘表面的污染也会影响可焊性并导致缺陷。 这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度差等。自动焊锡机的温度是完全可调的，很好的解决了这个问题。

　　2、电路板翘曲引起的焊接缺陷电路板及元器件在焊接过程中翘曲，因应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。 翘曲往往是由于电路板上下部分的温度不平衡造成的。 对于大型PCB，由于板子自重的下降，也会发生翘曲。 普通PBGA器件距离印刷电路板约0.5mm。 如果电路板上的器件较大，随着电路板的冷却，焊点会长时间处于应力状态，焊点会处于应力状态。 如果将器件升高 0.1mm，就足以导致 Weld 开路。 解决烙铁头与焊点的距离也是自动焊锡机的一大优势。  Z轴可由手持编程器操作，任意调节烙铁头高度。 四轴焊锡机还可以随意转动烙铁头进行焊接。

　　3、 电路板的设计影响焊接质量。 在布局上，当电路板尺寸过大时，虽然焊接更容易控制，但印制线长，阻抗增加，抗噪能力下降，成本增加； 散热降低，焊接难控制，相邻线路相互干扰，如电路板的电磁干扰。 因此，PCB 板设计必须进行优化：

　　(1) 缩短高频元件之间的布线，减少EMI 干扰。  

　　(2)重量较重（如大于20g）的部件应先用支架固定后再焊接。  

　　(3) 发热元件应考虑散热问题，防止元件表面大ΔT引起的缺陷和返工，热敏元件应远离热源。 

　　(4)元件排列尽量平行，既美观又易焊接，适合大批量生产。 电路板最好设计成 4:3 的矩形。 请勿更改线宽以避免接线不连续。 电路板长时间受热时，铜箔容易膨胀脱落。 因此，避免使用大面积的铜箔。