SMT点胶故障清单

元件缺失

波峰或回流（底部）焊接后元件缺失，一般是由于胶点不足，缺失或偏离造成的。粘合剂缺失可能由于喷嘴堵塞或部分堵塞，投射脚损坏或过高，料盒进气等因素造成。阻焊表面受污，会导致掩模粘性变差。掩模通常看起来油腻或非常有光泽。此问题典型现象是粘合剂通常吸附在被移除的元件上，而不是PCB掩模上。另外，不良的固化过程也可能导致焊接完成后元件丢失。

接头松开

接头松开通常由于胶点偏离或拖尾造成。如果粘合剂全部或部分点涂在焊盘上并被贴装的元件挤压出去，波峰焊过程就无法进行。粘合剂点涂在焊盘上可能是机器精度问题或设置出错，使PCB表面上留有太多粘合剂。粘合剂拖尾由几个因素造成;粘合剂触变性差，PCB表面状况不良，机器参数设置错误，静电或喷嘴不合适。在时间/压力和螺旋系统中，相对喷嘴内径及投射高度来说，如果粘合剂量太大，将导致拖尾及胶点体积大面积变化。由于表面张力过大，粘合剂吸附在喷嘴尖端，当进行缩回时会造成拖尾现象。