在SMT贴片红胶工艺中如何正确使用红胶
类别:点胶机百科 文章出处:欧力克斯发布时间:2021-08-03 浏览人次:
SMT贴片红胶,也称为SMT接着剂、SMT红胶,贴片胶,通常是红色的(也有黄色或者白色的)膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂,主要用来将电子元器件固定在印制板上,一般用点胶或钢网印刷的方法来分配。贴上元器件后放入烘箱或回流焊炉中加热硬化。它与锡膏不同的是其受热后便固化,其凝固点温度为150℃,再加热也不会溶化,也就是说,贴片胶的热硬化过程是不可逆的。SMT贴片胶的使用效果会因热固化条件、被连接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差异,使用时要根据印制电路板装配(PCBA、PCA)工艺来选择贴片胶。
正确使用红胶的方法:
1、使用SMT贴片红胶前,先将红胶从冰箱拿出来恢复至室温,回温3-4小时左右,直到红胶达到室温后才能打开容器盖,防止水汽凝结,产生溢胶拉丝等不良。
2、选择固化红胶的时间:常用红胶固化温度为150℃/60秒,固化温度越高以及固化时间越长,粘接强度也越强,现在多数采用回流炉进行固化,炉温设置请咨询红胶供应商。
3、点胶工艺中点胶温度要调为为30-35℃;4、红胶必然要精确印刷在两个焊盘中心,不偏不倚。
5、必须储存在2-8℃的条件下,并在有效期(一般3-6个月)内使用;
6、在分装点胶工艺中,使用前用不锈钢搅拌棒将红胶搅拌均匀,待红胶完全无气泡状态下装入注射器,添加完贴片胶后,应盖好容器盖;
7、点胶或印刷操作工艺应在恒温条件下(23±3℃)进行,因为贴片胶的粘度会随温度而变化,温度高粘度变低,反之温度低则粘度会高,室内温度控制不好,会影响红胶涂覆质量。
8、印刷红胶工艺时,不能使用回收的红胶;
9、搅拌后的红胶必须在24小时内使用完,为预防贴片胶硬化和变质,剩余的贴片胶要单独存放,不能与新的红胶混装在一起;
10、点胶或贴片印刷后,红胶板应在24小时内完成固化,否则会吸潮而产生掉件不良;
11、操作者尽量避免红胶与皮肤接触,若不慎弄到皮肤,应及时用乙醇擦洗干净。
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