喷射阀在SMA中的应用，在这类应用中需要在焊锡过后的PCB板上涂覆一层涂覆胶(三防胶）。喷射技术的优势在于胶阀的喷嘴可以在同一区域快速喷出多个胶点，这样可以保证胶体被更好的涂覆，并不影响先前的焊锡效果。

喷射阀转角粘结工艺，是指在将BGA芯片粘结到PCB板之前，将表面贴片胶(SMA）预先点在BGA粘结点矩阵的边角。对于转角粘结来说，喷射点胶的优势就是高速度、高精度，它可以精确地将胶点作业到集成电路的边缘。

喷射阀芯片堆叠工艺，即将多个芯片层层相叠，组成一个单一的半导体封装元件。喷射技术的优势在于能将胶水精确喷射到已组装好的元件边缘，允许胶水通过毛细渗透现象流到堆叠的芯片之间的缝隙，而不会损坏芯片侧面的焊线。

喷射阀芯片倒装，即通过底部填充工艺给和外部电路相连的集成电路芯片、微电子机械系统（MEMS）等半导体器件提供更强的机械连接。精确、稳定的高速喷射点胶技术能给这些应用提供更大的优势。

喷射阀IC封装, 是指用UV胶将元件封装在柔性或硬性板表面。封装赋予电路板表面在不断变化的环境条件所需要的强度和稳定性。喷射点胶是IC封装的理想工艺。

喷射阀在医用注射器润滑，光学硅胶内窥镜镜头粘接，UV胶针头粘接，蛋白溶液精密分配等，这类对速度和胶点大小有严格要求的应用，喷射技术都是很好的解决方案。

喷射阀在血糖试纸、动物用检测试纸上喷涂生物材料、试剂，在将材料喷涂到试纸的过程中，喷射技术可以实现高速度、高精度和高稳定性。喷射技术还能避免操作过程中的交叉污染，因为阀体与基材表面全程无接触。

喷射阀在LED行业应用：荧光层组装前在LED芯片上喷射胶水，LED封装硅胶喷涂，COB多结封装围坝喷胶应用等。