伴随电子产品的小型化、便携化、功能多样化的发展趋势，底部填充成为电子产品可靠性提高的必要工艺。喷射阀点锡膏、底部填充胶对于CSP、BGA、POP，底部填充提高其抗冲击能力；对于FLIP CHIP，因其热膨胀系数(CTE)不一致产生热应力，导致焊球失效，底部填充提高其抵抗热应力的能力。喷射点胶机为底部填充工艺带来哪些优势?欧力克斯高精度喷射阀可解决传统点胶方式的繁杂工序。

喷射阀底部填充点胶工艺特点：

在底部填充的工艺方面，PCB&FPC制造商始终面对满足底部填充精度的前提下，来平衡产量、材料、劳动力&设备投资的挑战，同时还必须设备的售后服务响应速度与成本。传统的针筒底部填充的方法，通常是底部填充精度与效率要求不高。而使用高精度喷射阀，虽成本与售后服务成本高一些，但精度与效率都能满足要求，对于PCB&FPC制造商来说，依然是能接受且认可喷射点胶技术。

欧力克斯喷射阀带来的改变和应用优势：

欧力克斯的底部填充设备为制造商从小批量生产到在线高产量各个生产层面提供了极大的优势。

1.系统配置自主知识产权的核心产品喷射阀，成熟稳定的运动平台及自主开发的控制软件，系统可满足各种特殊的客户应用需求，从而大大节约成本，提高产量和生产率。

2.高精度喷射阀可应用于各行业，点胶、点锡膏、医疗液体、LED荧光粉等，满足各种流体高精度高效应用。

3.欧力克斯在全国范围内建立了完善的服务支持网络，极快地响应客户需求，并降低售后服务成本，使PCB&FPC制造商投资回报更快。

深圳市欧力克斯科技有限公司专注流体精准控制，为各领域点胶效率大大提升，点胶工艺不断得到优化，保证产品一致性，实现标准化科技化生产。