贴片红胶工艺一般采用印刷和点胶两种方式，而点胶就是通过点胶机将贴片胶点涂到PCB指定区域。

　　红胶点胶的成型效果的好坏直接影响了成品率，所以需要慎重对待，一般影响点胶的最主要参数就是压力和时间。在针筒以及针孔不变的情况下，压力越大，出胶量就会越大，胶点就会大一点，将会产生的最直接的不良后果就是溢胶。而压力小的话，出胶量少，将会出现PCB元器件坍塌。

　　贴片红胶溢胶可能会覆盖在电路板的焊盘上，将会引发焊接不良，若不及时清洗，对于电路板也会产生一定的腐蚀作用。而元器件坍塌很容易出现粘接不牢固的现象。返修率高，外表也不美观。合适的压力作用出胶量合适的情况下，将会大大增加成品率，不浪费成本将使对成本控制的最节约的方法。

　　而点胶的时间包括回温时间，固化时间等因素。回温时间一般是指红胶从冷藏中回温到室温所需要的时间，红胶回温需要注意的是红胶放置后不要移动也不要摇晃它，更不能通过外在因素影响它的自然回温。红胶固化时间是红胶的一个最主要的品质因素之一，同等固化温度下，固化时间越短品质越佳。

　　红胶点胶注意事项：

　　1、在点胶管中加入后塞，可以获得更稳定的点胶量；

　　2、推荐的点胶温度为30-35℃；

　　3、分装点胶管时，请使用专用胶水分装机进行分装，以防止在胶水中混入气泡

　　4、刮胶：推荐的刮胶温度为30-35℃。

　　5、红胶从冷藏环境中移出后，到达室温前不可打开使用。为避免污染原装产品，不得将任何使用过的贴片胶倒回原包装内。

　　欧力克斯5L大容量红胶点胶机采用智能控制器（采用高精度智能数码控制器，精准控制每次点胶时间，智能解决滴胶时间和滴胶难题，不疲劳，不浪费，用途广泛）、高精度气压表（控制气浆输入的气压，装气压的转换，保证器官不会爆裂）、智能控温设备（温度控制：±1℃）等保障红胶的点胶精度。