微电子封装需要什么样的技术？

微电子封装需要精密化高的自动点胶机设备、自动化高的自动点胶技术，微电子封装技术就是电子行业点胶方式的一个演变过程，从刚开始的人工点胶手动点胶形式，到半自动点胶机形式，再到现在自动点胶机技术；这一过程的点胶技术要求，推动了一系列自动点胶机设备的衍生。

硅胶自动点胶机为什么成为微电子封装的重要点胶机设备？

时代在发展，点胶工艺也在提升，很显然手工点胶甚至半自动点胶机都不能满足高科技电子行业的高精度生产了，电子产品封装技术要求也逐渐提高。在电子封装行业，硅胶是电子产品封装比较常用的胶水，电子产品的精致严谨要求，应时而生的硅胶自动点胶机在微电子封装行业的应用越发重要。

据欧力克斯很多客户电子产品封装需求，欧力克斯发现电子行业封装要求提高，从封装技术和封装速度方面体现，当然也包括对硅胶自动点胶机的封装技术要求严谨，手动点胶机，半自动点胶机不能满足点胶精度和点胶速度，而欧力克斯硅胶自动点胶机可以满足。

欧力克斯会根据用户的具体需求（点胶速度、点胶精度、设备预算等），还有根据产品特性（治具、胶水等）而定自动点胶机设备的具体功能，也会有不同档次的自动点胶机配置供客户选择。

欧力克斯提示，自动点胶机配置并非配置档次越高越高，而是根据产品点胶需求而定，避免不必要的技术浪费，比如，平台三轴自动点胶机可以实现的点胶技术，就没必要非高档自动点胶机不可。高配置自动点胶机，更适合有高速度点胶，高精准点胶的产品应用。

深圳市欧力克斯科技有限公司是专业的点胶工艺解决方案服务商，无论是微电子产品点胶封装，还是其他数码电子产品点胶粘接封装，欧力克斯都会依照产品特性设计合适的自动点胶机应用方案。