随着SMT不断变革，点胶技术也在不断的发生变化，适应的环境越来越广，采用的胶体种类、粘度范围也越来越多。点胶过程简单讲就是将胶体运送到PCB板固定的位置，以固定或保护元器件的一个过程。根据pcb点胶机技术的特征现代点胶技术主要分成：接触式点胶和非接触式点胶。 

    （1）接触式点胶  

l  时间压力型点胶，采用空气压力和针管实现对胶水流体的控制，所以使用控制简单易于实现。

    优点：经济、操作方便，适用性好，方便清洗。

    缺点：由于压缩空气时产生的热能会改变胶体的粘度和大小；随着针筒内的胶量的改变，点出的胶量也会跟着变化，响应速度越来越慢。 

l  活塞泵点胶，类似活塞一气缸的机构柬点胶。

    优点；点出胶屋一致性较好，对胶体粘度、温度、和压力不敏感。

    缺点：利用机械运动来点胶，速度不快；点胶量太小不好调节。    

l  螺杆计量泵点胶，用恒定的气压使腔体流入螺纹空隙，电机带动螺杆使胶水从针头流出。

优点：控制简单，适用的胶体较广，控制灵活且精确度比时问压力型高，有较高的一致性。

缺点：这种技术对胶体粘度删样比较敏感，螺纹反复旋转会降低粘度，点胶量会受到波面高度、胶体粘度、温度等影响。

    （2）非接触式点胶      

l  喷射式点胶。胶体被注射器内的恒压挤到喷嘴和活塞之间的空腔内，通过马达快速驱动活塞上下往复运动喷射出胶体，可以实现高速点胶。机械结构复杂，清洁麻烦；成本很高，维护不方便。     

l  压电式点胶。在PCB点胶机点胶过程中，胶体被注射器内的恒压挤到喷嘴和压电陶瓷之间的空腔内，压电陶瓷沿喷嘴轴向震动，挤出胶体。 

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