产品名称：半导体晶圆喷光刻胶一体机
产品介绍：
欧力克斯自主设计研发的半导体晶圆喷光刻胶一体机，具有性价比高、灵活性强、产能效率高等优势；采用压电喷射阀喷射速度快，点胶精度高，最小点径0.2mm，最小线径0.3mm，一致性高，非接触，避免针头碰撞工件；极小点胶量，适用于更紧凑的空间。欧力克斯半导体精密点胶设备可以更好的满足半导体行业点胶工艺需求。
点胶工艺：
芯片的固定-红胶、电气的连接固定-银浆、固定MEMS器件-硅胶、COB封装防护-环氧胶，芯片锡球保护（Underfill）-环氧胶等