PCB板按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。PCB板焊锡机就是印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。

再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。

目前的电路板，主要由以下组成：

线路与图面（Pattern）：线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。

介电层（Dielectric）：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。

孔（Through hole / via）：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔（nPTH）通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。

PCB板焊锡机就是印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。自动焊锡机在PCB领域应用的最广泛，要保证PCB焊锡工作的正常执行，首选得了解清楚需要哪些条件并准备好，有备无患，才能让焊锡工作，顺利完成。??

首先，焊件表面应清洁为了使焊锡和焊件达到良好的结合，焊件表面一定要保持清洁。即使是可焊性良好的焊件，如果焊件表面存在氧化层、灰尘和油污。在焊锡前务必清除干净，否则影响焊件周围合金层的形成，从而无法保证焊锡质量。

其次，焊件要具有可焊性。锡焊的质量主要取决于焊料润湿焊件表面的能力，即两种金属材料的可润性即可焊性。如果焊件的可焊性差，就不可能焊出合格的焊点。可焊性是指焊件与焊锡在适当的温度和焊剂的作用下，形成良好结合的性能。

接着，自动焊锡机在工作时间的设定要合适。焊锡时间，是指在焊锡过程中，进行物理和化学变化所需要的时间。它包括焊件达到自动焊锡温度时间，焊锡的熔化时间，焊剂发挥作用及形成金属合金的时间几个部分。

线路板焊锡时间要适当，过长易损坏焊锡部位及器件，过短则达不到要求。

然后，自动焊锡机在焊锡的温度设定要合理。热能是进行焊锡不可缺少的条件。在锡焊时，热能的作用是使焊锡向元件扩散并使焊件温度上升到合适的焊锡温度，以便与焊锡生成金属合金。

最后，助焊剂的选择要合适。助焊剂的种类很多，其效果也不一样，使用时应根据不同的焊锡工艺、焊件的材料来选择不同的助焊剂。助焊剂用量过多，助焊剂残余的副作用也会随之增加。助焊剂用量太少，助焊作用则较差。焊锡电子产品使用的助焊剂通常采用松香助焊剂。松香助焊剂无腐蚀，除去氧化、增强焊锡的流动性，有助于湿润焊面，使焊点光亮美观。

PCB自动焊锡机的焊锡技术是电子技术的重要组成部分，而且，在电子产品制造过程中，PCB都是必不可少的。无论今后科技水平发展如何迅速，PCB自动焊锡机是一个永恒不变的技术话题。对于二次元影像仪的应用，我们都知道它是有着极为广泛的应用领域的，广泛适用于手机配件、家电制品、连接器、机械配件、精密夹治具、塑胶、五金、电脑周边行业等工件的二维检测。同时，对于影像测量仪的应用功能，还有很多是没有去完全了解与应用。

在影像测量仪的应用中，有一个应用是我们接触很多而上面却没有提到的，那就是PCB检测。二次元影像测量仪对PCB检测的应用，我们可以主要的分为两个方面：

一、首先是在PCB线路板行业中，二次元影像测量仪最主要还是应用于对于高密度PCB外形的测量。现今客户在原电气性能严格要求的基础上，渐渐走向了对于PCB外观的要求。其外形公差也趋于苛刻，所以影像测量仪工具刚好弥补这个空档，更甚者许多PCB制造厂家更倾向于了更精密的三次元测量仪。

二、此外，在水平可能扩展的层面上，影像测量仪还可以用于对于PCB菲林的测量，适用于制版过程中生产工具的一种高技术检测。通过工程提供的数据，利用二次元测量出PCB菲林的任意点之间的距离，得出数据列表进行分析，从而可以科学的得出PCB菲林涨缩系数，从而更科学地辅助于生产。