在21世纪电子行业的飞速发展，智能手机、数码相机等产品改变了我们的生活，而科技改变了自动点胶机的制程工艺。下面由欧力克斯来给大家介绍当前的点胶机工艺吧。

      随着电子产品不断的向高精度、高可靠、高便捷性方向发展，传统的点胶工艺已经不能满足现有的需求，而高精度、高效率、高智能就是未来点胶工艺的发展发向。

      实际上现在的点胶工艺和以前是不可同日而语的。传统点胶工艺点胶黏度单位最多能达到1W-30W：最小点胶直径是0.4mm，最快点胶速度小于22000点/H。新型的自动点胶机为非接触式点胶，分为气动式和压电陶瓷式两种，点胶黏度范围100-30万；最小直径0.25mm，并且在点胶过程中不会造成刮碰等现象。

      就目前而言非接触式的主要应用是哪些了？目前非接触式点胶主要应用手机部件点胶，例如手机壳、手机边框、手机指纹、手机天线、手机屏等。不过它在电子行业大展身手的同时，其它行业也正在普及使用，例如：汽车行业、家电行业、新能源等。这些领域就是未来自动点胶机主要的发展方向。

      深圳市欧力克斯科技有限公司是国内优秀的自动化流水线升级制造商，目前欧力克斯旗下集点胶机、焊锡机、锁螺丝机等高精度自动化机器，广泛用于汽车行业、电子行业，目前公司的目标是放在3C、智能化、新能源等方向。