一，胶量一致性。

　　1，胶点的重量控制非常重要，它通过调整胶阀撞针喷嘴大小、开关阀时间、行程等参数来控制以实现目标要求值。

　　2，胶点重量变化需有严格的监控、反馈与自动补偿。因受到譬如温度等条件的影响，胶量会发生变化，监控和反馈成为必须，若其变化超出允许范围，必须及时调整确保任何时候胶量都一致满足要求值。对于胶量监控，一般SMT生产环境都需采用0.1mg精度以上的电子称。点胶设备的CPK（工程能力指数）取上下限取中心值的±10%，在更高要求的情况下，取中心值的±5%。

　　二，单点最小点胶量。

　　对单点最小胶量的追求与控制也是趋势使然。

　　1，元器件本身有小型化趋势。智能手机越来越薄、轻、小，所采用的元器件也不得不越来越小。如，0402、0201，甚至01005大小的都有，所以其焊点的大小更可想而知；且元器件之间的间隙也非常窄小，这样的间隙有些情况下是要避开的。要满足如此小元器件焊点的保护，就必须要追求单点最小胶量做到更小。

　　2，胶水昂贵。电子胶水本身昂贵，不宽容浪费。因此在满足保护焊点所需胶量的情况下，追求胶量消耗的最少化。

　　进行单点最小胶量的测试时，必须明确测试条件。比如胶水型号、测试参数等。而单点最小点胶量的大小控制，直接取决于点胶设备本身的控制能力。设备越精密控制能力越强，单点最小点胶量就能越小。

　　三，溢胶宽度。

　　点胶机胶水除了要很好的包封住元器件焊点，胶水溢出宽度也要控制在要求范围内。以底部填充点胶（underfill）工艺来说，允许的溢胶宽度范围在0.4~1mm。设备精度越高, 溢胶宽度就能控制得越窄越灵巧。

　　四，填充满，无空穴与散点。

　　手机点胶的意义：

　　电子产品PCBA线路板点胶是一种用途广泛的工艺，精密点胶机是把电子胶水或其他液体涂抹、灌封、点滴到产品上，让产品起到黏贴、灌封、绝缘、固定、表面光滑的作用。

　　针对电子产品，主板和芯片的链接往往通过Surface Mount Device（表面组装技术）进行装配，通过对芯片进行点胶，可以对元器件进行预固定，有利于自动化生产。但是这对拆装维修，就提升了难度。

　　真正使其增加强度是通过芯片的固定引脚来实现的，而固定引脚是的必须用焊锡，并非仅仅依靠点胶，后者只是一种生产辅助措施。如果不点胶，只是会降低良品率。