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专业水准的点胶由那些因素控制

发表时间:2021-06-15

  一,胶量一致性。

  

  1,胶点的重量控制非常重要,它通过调整胶阀撞针喷嘴大小、开关阀时间、行程等参数来控制以实现目标要求值。

  

  2,胶点重量变化需有严格的监控、反馈与自动补偿。因受到譬如温度等条件的影响,胶量会发生变化,监控和反馈成为必须,若其变化超出允许范围,必须及时调整确保任何时候胶量都一致满足要求值。对于胶量监控,一般SMT生产环境都需采用0.1mg精度以上的电子称。点胶设备的CPK(工程能力指数)取上下限取中心值的±10%,在更高要求的情况下,取中心值的±5%。

  

精密点胶机


  二,单点最小点胶量。

  

  对单点最小胶量的追求与控制也是趋势使然。

  

  1,元器件本身有小型化趋势。智能手机越来越薄、轻、小,所采用的元器件也不得不越来越小。如,0402、0201,甚至01005大小的都有,所以其焊点的大小更可想而知;且元器件之间的间隙也非常窄小,这样的间隙有些情况下是要避开的。要满足如此小元器件焊点的保护,就必须要追求单点最小胶量做到更小。

  

  2,胶水昂贵。电子胶水本身昂贵,不宽容浪费。因此在满足保护焊点所需胶量的情况下,追求胶量消耗的最少化。

  

  进行单点最小胶量的测试时,必须明确测试条件。比如胶水型号、测试参数等。而单点最小点胶量的大小控制,直接取决于点胶设备本身的控制能力。设备越精密控制能力越强,单点最小点胶量就能越小。

  

  三,溢胶宽度。

  

  点胶机胶水除了要很好的包封住元器件焊点,胶水溢出宽度也要控制在要求范围内。以底部填充点胶(underfill)工艺来说,允许的溢胶宽度范围在0.4~1mm。设备精度越高, 溢胶宽度就能控制得越窄越灵巧。

  

  四,填充满,无空穴与散点

  

  手机点胶的意义:

  电子产品PCBA线路板点胶是一种用途广泛的工艺,精密点胶机是把电子胶水或其他液体涂抹、灌封、点滴到产品上,让产品起到黏贴、灌封、绝缘、固定、表面光滑的作用。

  

  针对电子产品,主板和芯片的链接往往通过Surface Mount Device(表面组装技术)进行装配,通过对芯片进行点胶,可以对元器件进行预固定,有利于自动化生产。但是这对拆装维修,就提升了难度。

  

  真正使其增加强度是通过芯片的固定引脚来实现的,而固定引脚是的必须用焊锡,并非仅仅依靠点胶,后者只是一种生产辅助措施。如果不点胶,只是会降低良品率。



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