现代智能手机已经进入大屏幕时代。与过去按键电话不同的是内部组件的组成和结构，而相同的是大多数电话仍然使用胶水来固定电话内部的组件，例如(智能芯片、主板等)。目前，合金和工程塑料主要用作手机外壳的材料。在智能手机的制造和组装过程中，传统的螺纹和卡扣已经不能满足超薄、超轻、立体、美观的特点，为了实现无缝隙、扁平薄的外观特征，许多制造商喜欢在组装手机的过程中使用点胶技术用于粘接和附着智能手机组件。

自动点胶机在智能手机上的应用都有哪些?

1.固定手机主板。

2. 手机外壳的固定。

3. 智能手机屏幕与框架的连接。

4. 相机窗口的定位。

5. 侧键的粘合和固定。

6. 充电和耳机插孔的固定，当然不同品牌的手机有不同的功能和不同的点胶要求，智能手机点胶位置需要根据实际情况选择。

目前大多数手机制造商使用全自动点胶机来完成智能手机点胶工作，所用的胶水包括热熔胶、紫外光胶、速凝剂、硅胶、导电胶等。