微电子封装行业对全自动点胶机有哪些封装要求

流体点胶是一种以受控的方式对流体进行精确分配的过程,它是微电子封装行业的关键技术之一。目前,点胶技术逐渐由接触式点胶向无接触式(喷射)点胶技术转变。从微电子封装过程的应用出发,欧力克斯带大家了解一下微电子封装对全自动点胶机点胶技术有哪些要求？

1、实现胶滴直径≤φ0.25mm的微量点胶，并进一步实现胶滴直径≤Ф0.125mm，全自动点胶机并由邻近胶滴形成各种预期图案的数字化点胶技术；

2在点胶空间更紧凑或受到限制的情况下能快捷准确地实现空间三维点胶；

3、在大尺寸、微间隙、全自动点胶机高密度I/O倒装芯片的条件下能实现预期复杂图案的高精度精确点胶；

4、光电器件、MEMS以及微纳器件封装要求一致性高的微量点胶技术。当前，能够部分应对以上挑战的点胶技术基本上只有接触式的螺杆泵点胶和非接触式的喷射点胶。