面对应用行业封装应用产品的微型化、轻薄化的挑战，更加精准以及更加快捷高效的封装技术成为了市场需求热点。在封装设备行业不断的推陈出新，将无接触式点胶封装的概念提出并应用到实际生产作为中。采用新型技术将喷嘴代替传统点胶机针头，解决了传统封装过程中常遇的各种封装难题。

    非接触式喷射全自动点胶机，无需利用点胶机针头与点胶基面进行接触点胶。可以根据封装需要，在产品的底部填充基面的上方进行直接非接触式喷射点胶。根据封装需求的不同，喷射式点胶机胶嘴可以在电路板上沿着X、Y轴两个方向进行移动，而减少了Z轴的移动频率。这样的封装方式尤其适用于一些封装面积较小、封装量较大的喷涂、灌装作业。

    需要指出的是，非接触式喷射式封装技术是由国外引进的，国内喷射式点胶机的封装技术尚未完善，在对一些电子元器件、LED芯片加工过程中其工艺流程还存在着一些缺陷。相较于其他类型的封装设备，非接触式喷射点胶机的价格更高，因而应用厂家在对封装设备进行选择的过程中，需要考虑到封装成本、封装要求以及设备性能等。对于封装要求不是很高，封装预算较小的封装应用厂家，可以选择手动封装设备或传统自动点胶机、灌胶机来配合封装。