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如何把控好硅胶点胶机的点胶工艺

发表时间:2018-08-04


      这是一个绕口的标题,但是理清逻辑就很好理解,犹如硅胶点胶机一样,把握了点胶的特性,操作起来也是非常便捷。硅胶点胶机在作业过程中会出现或多或少的工艺缺陷:比如胶点大小不合格、拉丝、胶水浸染焊盘、固化强度不好等问题。若要很好的处理这类问题,需要对工艺和技术参数的深入了解,从而找到合适的解决方法。

1.硅胶机点胶时胶量的大小
经验总结,胶点直径大小为焊盘间距的一半最好,贴片后胶点直径应为胶点直径的1.5倍。这样就可以保证有充足的胶水来粘结元件又避免了过多胶水浸染焊盘。点胶量多少由螺旋泵的旋转时间长短来决定,实际操作时应结合生产情况,选择螺旋泵的旋转时间。

2.硅胶点胶机的点胶压力
目前所用点胶机采用螺旋泵供给点胶针头胶管采取一个压力来保证足够胶水供给螺旋泵。背压压力太大易造成胶溢出、胶量过多;压力太小则会出现点胶断续现象,漏点,从而造成缺陷。应根据同品质的胶水、工作环境温度来选择压力。环境温度高则会使胶水粘度变小、流动性变好,这时需调低背压就可保证胶水的供给,反之亦然。



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3.硅胶点胶机的针头大小
在工作实际中,针头内径大小应为点胶胶点直径的1/2,点胶过程中,应根据PCB上焊盘大小来选取点胶针头:如0805和1206的焊盘大小相差不大,可以选取同一种针头,但是对于相差悬殊的焊盘就要选取不同针头,这样既可以保证胶点质量,又可以提高生产效率。

4.硅胶点胶时的胶水温度
一般环氧树脂胶水应保存在0-50C的冰箱中,使用时应提前1/2小时拿出,使胶水充分与工作温度相符合。胶水的使用温度应为230C——250C;环境温度对胶水的粘度影响很大,温度过低则会胶点变小,出现拉丝现象。环境温度相差50C,会造成50%点胶量变化。因而对于环境温度应加以控制。同时环境的温度也应该给予保证,湿度小胶点易变干,影响粘结力。

5.硅胶点胶过程,胶水不能有气泡
一个小小气就会造成许多焊盘没有胶水;每次中途更换胶管时应排空连接处的空气,防止出现空打现象。 对于以上各参数的调整,应按由点及面的方式,任何一个参数的变化都会影响到其他方面,同时缺陷的产生,可能是多个方面所造成的,应对可能的因素逐项检查,进而排除。总之,在生产中应该按照实际情况来调整各参数,既要保证生产质量,又能提高生产效率。

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