随着科技的发展，电子加工方面对于焊锡工艺的要求越来愈高，传统自动焊锡机焊锡工艺已经满足不了一些微小器件的精密焊接，此时激光焊机恰好能够弥补传统焊锡机这一点的不足。激光焊自发展以来不断的渗透到每个行业，凭借焊接效率跟质量，激光焊接PCB板效率高质量好、使用寿命长，能实现自动化生产，目前已经已经有很多厂家都在使用。

　　PCB线路板激光焊接机通过激光辐射加热工件表面，表面热量通过热传导向内部扩散，通过控制激光脉冲的宽度、能量、峰值功率和重复频率等参数，使工件熔化，形成特定的熔池。由于其独特的优点，已成功应用于微、小型零件的精密焊接和薄壁板材的焊接中。激光束由柔性光纤导引输送，随后再以焊接头将光束投射在焊缝上。激光焊接属非接触式焊接，作业过程不需加压，需使用不活泼的保护气体以防熔池氧化。

　　激光焊锡机性能有什么特点:

　　1、高的深宽比,因为熔融金属围着圆柱形高温蒸汽腔体形成并延伸向工件，焊缝就变得深而窄;

　　2、最小热输入,因为源腔温度很高，熔化过程发生得极快，输入工件热量极低，热变形和热影响区很小;

　　3、高致密性,因为充满高温蒸汽的小孔有利于熔接熔池搅拌和气体逸出，导致生成无气孔熔透焊接,焊后高的冷却速度又易使焊缝组织微细化;

　　4、强固焊缝;

　　5、精确控制;

　　6、非接触，大气焊接过程。

　　激光焊接机适用领域为PCB线路板、FPC软板、端子等电子元器件的焊接，采用机器人加机器视觉双定位，可实现多点高精度自动连续点锡和焊接，取代传统的人工焊锡，并常规工艺手段难以焊接的工序进行有效补充。该设备系统运行稳定，加工精度高，性能优异，人机界面友善，能够极大的提高产品的生产产能及性能。

　　激光焊锡机的加工优势：

　　1、适用范围广，可焊接一些其他焊接中易受热损伤或易开裂的PCB元器件，无需接触，不会给焊接对象造成机械应力；

　　2、可在PCB、FPC密集的电路上对烙铁头无法进入的狭窄部位和在密集组装中相邻元件之间没有距离时变换角度进行照射，而无须对整个PCB电路板加热；

　　3、焊接时仅被焊区域局部加热，其他非焊区域不承受热效应；

　　4、焊接时间短、效率高，并且焊点不会形成较厚的金属间化物层，所以质量可靠；

　　5、可维护性很高，传统电烙铁焊接需要定期更换烙铁头，而激光焊锡需要更换的配件极少，因此可以消减维护成本。