Type-C是USB接口的一种连接介面，不分正反两面均可插入，大小约为8.3mm×2.5mm，和其他介面一样支持USB标准的充电、数据传输、显示输出等功能。Type-C由USB Implementers Forum制定，在2014年获得苹果、谷歌、英特尔、微软等厂商支持后开始普及。

2015年CES大展上，Intel联合USB实施者论坛向公众展示了USB 3.1的威力，具体搭配的接口是USB Type C，能够正反随便插，大小也与micro-USB相差无几。理论上，USB 3.0 Type C的传输速度能够达到10Gbps。

USB Type-C具有更高效的数据传输能力，更加丰富的可扩展性，更强的供电能力更纤薄的外形，正反面皆可插入。各大主流厂商的大力支持更赋予了Type-C的美好未来。

激光熔接焊是最经典的激光应用，在连接器行业中主要用于金属结构件固定，结构加强，地线连接等。在Type-C的加工中激光焊锡应用于Type-C固定片与外壳的焊接，采用点焊的方式，4-8个点，用于加强接口的抗拉强度。

激光熔接焊可有效修补沙眼、裂痕、崩角及磨损的模边、密封边等微小部位。激光焊点直径小、受热范围小，焊后不会出现气孔、塌陷、热应变及金 相组织变化等现象，极大减小焊后处理工序。采用激光熔接焊系统焊接Type-C有以下优势：

1. 能量实时控制，多种焊接波形设定，可精确控制聚焦光斑大小及定位，易实现自动化并带来精密，稳定的焊接品质。

2. 无需任何辅助焊接材料，焊缝质量高，无气孔，焊缝强度和韧性相当于甚至超过母材。

3. 具有高的深宽比，焊缝小，热影响小，材料变形小。

4. 焊缝平整，美观，且焊接后无需处理或只需简单处理。

5. 可实现多路光纤输出，全方位焊接。