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高速点胶机-PCB板点胶机-高精度高品质流体控胶专家

发表时间:2018-07-25

        随着电子行业的发展,芯片封装技术的也逐渐成熟,需要更多的集成电路被封装在小小的芯片中。从DIP到贴片的技术发展和单面贴片到双面贴片的演化,电子芯片的封装技术越来越复杂,对安装固定的方式的工艺要求也越来越严格。

        传统焊接工艺的高温环境导致PCB基板容易变形——焊点断开——芯片移位元——结果很不理想。传统的都是通过打固定胶的方式把芯片牢牢的固定在PCB上,工序复杂且工作量大,尤其是UnderFill对胶量的大小要求极其严格。很多情况下,人工操作已经无法满足生产任务和质量要求,因此高速点胶机代替人工成为点胶行业的新气象。深圳欧力克斯10年研发经验,逐步完善市场需求,设计出符合点胶要求的高速点胶机。

一、高速点胶机控制原理
        欧力克斯研发高速点胶机,采用工控机+运动控制卡+视觉定位系统,工控机作为设备控制主机,卡控制各伺服电机运动,PLC控制步进电机运动;而视觉定位系统对PCB基板进行精确定位,自动更正定位误差。

高速点胶机,自动点胶机

二、高速点胶机产品技术优势
        1.工业模块化设计,使用工业端子插拔;
        2.高性能伺服系统,预计选用进口伺服系统。伺服系统响应速度快,整定时间短,既满足高速运动同时又能满足精准定位。普通的伺服无法做到高速响应,而欧力克斯选用的都是优质的伺服才能匹配优质的高速点胶机。
        3. 3段式传送结构,一台设备上最多可以同时停留3块PCB,最大可能的节省整条线的待料时间
        4. 采用胶阀恒温装置,可自动控制阀体温度,保证高速点胶机工艺品质。
        5.超高精度的重量控制系统,可保证高速点胶机胶量精确到0.01mg,需要搭配喷射阀使用。
        6. 高速点胶,最高可达200点/S(喷射阀),5点/S(螺杆阀)。
        7. 自动工艺分割,设定胶量和次数,系统会自动分次完成点胶(最大误差为一个胶点重量)
        8. 自动高度矫正系统,自动侦测零件高度,保证点胶质量,生产优质产品!

       欧力克斯高精度高品质流体控胶专家主营高速点胶机pcb板点胶机采用进口配件精工制作,精度高、速度快。高品质高速点胶机,全自动生产,效率高,并且提供完善售后维修服务!

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