芯片是小型集成电路硅芯片。该芯片主要负责大多数设备的计算和处理任务。芯片在智能设备中的应用也是必要的，因此芯片封装是生产过程中的重要工作。芯片的底部以特定的方式粘贴到PCB板的表面，以获得牢固稳定的效果，并且包装工作需要由精密分配器完成。

　　精密点胶机是大多数制造业中所需的点胶设备。通过精确控制胶水，可以将其均匀地涂在各种产品的表面上，以达到所需的效果，例如粘合，封装，灌封等。芯片的结构非常小，因此分配器设备的要求非常高。在分配工作期间，需要均匀地涂覆在粘结表面上，而不会滴落和溢出，因此需要分配。该机具有一定的精度和对胶水量的精确控制。

　　精密点胶机用于完成芯片包装的工作，可以精确控制胶量和胶的精度，以确保胶可以均匀地涂在芯片包装上。，节省消耗品，提高工作效率。由于市场对芯片封装的需求很高，因此需要共同保证封装的质量和效率。使用不间断的自动点胶机可以满足用户点胶合工作的这一部分需求，精密点胶机具有较大的工作平台，可以最大程度地满足芯片包装工作的需求并支持多种芯片封装方法，这是其他类型的分配设备无法实现的。工作优势是用于高要求生产工作的分配设备。

　　欧力克斯高速在线式喷射点胶机使用于IC封装（晶圆级底部填充）、手机元器件点胶、锡膏涂布、LED封装、相机模组封装、PCB/FPC点胶、MEMS封装、极窄边框热熔涂布等。采用伺服马达，最大速度可达1300mm/s，重复定位精度（XY）±30UM（Z)，最大加速度1G。欧力克斯高速点胶系统有着极高性价比优势，全系采用花岗岩大理石底板、横梁，稳定耐用。