底部填充技术的应用非常宽泛，手机芯片行业进行倒装芯片填充工作是为了加强与电路板之间的粘接强度，大多数智能手机内部芯片会使用底部填充胶对芯片封装填充工作以加强手机使用寿命。

底部填充点胶机（underfill）有哪些功能？底部填充点胶机除了能应用在芯片封装填充工作中，还能应用于工艺品的细缝填充点胶环节中，但在工作前，需要按照底部填充胶水的粘度来调整参数，以加强产品的实用性和质量。

高速底部填充点胶机的出现使芯片封装填充工作能更有效地完成，底部填充点胶机具备CCD视觉系统和高清工艺相机的辅助，可自动定位识别的功能，精准控胶效果超乎预期，无论是规则产品还是不规则产品都能自动识别对产品进行点胶封装。

通过非接触式高速喷射阀的作用，底部填充点胶机使PCB行业中倒装芯片填充环节更加高速稳定，欧力克斯喷射系列精密点胶机设备支持多种路径编程软件，方便了操作人员根据实际工作需求进行调整，使底部填充胶水出胶量更加准确均匀，对位精度更高效，使芯片封装底部填充技术的生产质量得到相应提升。

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