红胶是一种聚烯化合物，属于SMT材料，与锡膏不同的是其受热后便固化，当温度达到150℃时，红胶开始由膏状体变成固体。在SMT和DIP的混合工艺中，为了避免单面回流焊一次，波峰焊一次的二次过炉情况，所以在PCB的波峰焊焊接面的chip元件、器件的中心点点上红胶，便可以在过波峰焊时一次上锡，省掉其锡膏印刷工艺。

　　SMT贴片红胶工艺有两种点胶红胶工艺和印刷红胶工艺，那么这两种工艺由什么区别呢？其目的都是一样的,稳定性也要看设备的性能、红胶的质量、印胶还要看网板的设计及做工了，不过印胶红胶是裸露的、再加上刮刀的速度设置都影响很大，相对来说点胶成本较高（要增加设备），制程较好控制；印胶成本较低，但制程的人为影响较严重。

　　点胶红胶和印刷红胶的区别：

　　1、印胶要求红胶流动性高，相对粘结强度没有点胶高‘

　　2、印胶对钢网的制作有许多讲究，否则会出现溢胶、少胶等不良’ 

　　3、设备要求高：印胶要达到理想状态，需采用全自动印刷机（最少需要有MARK校正的）‘

　　4、印胶要求基板平整、无元件，对已经插件或变形PCB不适合。